K. Pfeffer, M. Eisenbart, U. E. Klotz

Wärmebehandlung und Gefügekontrastierung an niedriglegierten Kupferbasislegierungen

Heat Treatment and Microstructural Contrasting on Low-Alloy Copper-Based Alloys

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Kupfer ist ein vielseitig eingesetzter Werkstoff. Speziell für die Anwendung als Leit- und Kontaktwerkstoffe ist die Kombination von elektrischer Leitfähigkeit und mechanischer Festigkeit die wichtigste Eigenschaft. Diese Kombination kann bei niedriglegierten Kupferbasislegierungen durch eine thermomechanische Behandlung aus Walzen und Glühen erzielt werden.

Um den Einfluss der Fertigungsparameter beim Lösungsglühen, Walzen und Auslagern auf die Mikrostruktur zu untersuchen, wurde an markanten Stellen der industriellen Halbzeugfertigung Probenmaterial der Legierung CuNi1,5Si0,3 entnommen. Probenmaterial ausgewählter Zustände wurde im Labor bei verschiedenen Temperaturen ausgelagert. Für die Charakterisierung der Materialzustände wurden quasistatische Zugversuche durchgeführt, die elektrische Leitfähigkeit bestimmt, die Mikrohärte gemessen und das Gefüge anhand metallographischer Schliffe untersucht.

Bibliographie
K. Pfeffer, M. Eisenbart, and U. E. Klotz (2018). Heat Treatment and Microstructural Contrasting on Low-Alloy Copper-Based Alloys. Practical Metallography: Vol. 55, No. 3, pp. 124-133.
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ISSN 0032-678X